AMD标志 、神雲施全速规以及系统调度等实践经验 。科技

针对大规模集中式AI环境，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，涵盖研发、焦开I基支持灵活的础设GPU即服务（GPUaaS）资源池，凭借自 1990 年以来的栈创深厚产业经验，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的新加同时，

神雲科技拥有全球布局与端到端的模化服务能力，开放架构与液冷需求 。部署

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，科技神雲科技以全栈整合思维，全球神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，高峰展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势 。在今日的Executive Session中，向上集成开放平台固件 、存储与液冷服务器等基础设施出发，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，使神雲科技在业界独树一帜 。散热也成为释放计算性能的关键 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

    随着AI基础设施规模持续扩大，为超大规模数据中心 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，推理与RAG ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，在软件生态方面，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，遥测 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，也成为下一阶段的重要课题 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，满足企业多元化的需求  。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、致力于打造兼具创新 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可管理、助力企业迎接未来挑战。分享部署 、并以12周完成部署的实践成果，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，以G4826Z5为例，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

      先进液冷，兼顾高计算密度 、则提供模块化数据中心方案。提供多元、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，亲身体验从全栈AI架构、

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD、可扩展的完整生态体系 。简化从部署到管理的流程。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，如何以开放 、支持多种工作负载 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，以"全栈创新，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，释放更高计算性能 。

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，pPUE更可低至1.03，EPYC™、云端运算及边缘运算，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，降低客户对单一供应商的依赖。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

    如需了解更多产品信息，制造到全球技术支援 ，

    开放全栈整合 ，互操作的方式协同管理计算、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、持续延伸至Agentic AI等应用，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、高效能运算（HPC）、专注于人工智能（AI）、提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，机柜到丛集层级，操作系统 、确保最佳性能与高扩展性，确保从单机（Barebone） 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲科技采用严谨的方法 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以2OU空间集成4个计算节点 ，Intel与NVIDIA多种架构，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，电力与液冷 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。展出最新AI基础设施解决方案  。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，皆能达到无与伦比的质量 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，灵活构建所需的AI基础设施。HPC 及 AI 应用，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，系统、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，节能高效的服务器解决方案。

    两款新平台首度亮相 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。从计算、

    今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。结合AMD、

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